用面积换性能！华为首次公开芯片堆叠封装专利 据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。 这项专利早在2019年10... 大千世界 2022-05-06 104 #华为 #芯片 #堆叠技术 #专利
